表面组装技术（Surface Mount Technology）的缩写就是我们常说的SMT贴片加工，是现代生产集成电路板不可或缺的工艺，SMT贴片加工工艺的好坏直接影响到了PCB线路板的质量
2017-09-05 雅鑫达 636
热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。
2017-08-15 雅鑫达PCB 1423
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜
2017-08-15 雅鑫达PCB 773
pcb线路板发展历程，一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺，这就是一般所说的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫达 838
常见的pcb多层板表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆(OSP)，化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等。
2017-07-14 雅鑫达 899
pcb多层线路板制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。
2017-07-07 雅鑫达 560
SMT贴片工具的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用表面贴装技术(SM
2018-10-17 雅鑫达电子 1301
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