• SMT加工返修需要注意什么?

      手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插装件。  焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致,若太小,则装焊时不易定位。   焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个定位 点,待仔

    2020-03-26 雅鑫达电子 5

  • SMT加工哪种检测技术测试能力强?

      AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及焊点内气 泡、空洞等不可见缺陷。  ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、 用错料等,但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快,适合大批量生产的场合;而对 于组装密度高,引脚间距小等场合则需使用

    2020-01-17 雅鑫达电子 22

  • SMT贴片返修工艺的基本要求是什么?

      通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命,可根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或 者相近的工艺重新处理

    2020-01-15 雅鑫达电子 37

  • SMT加工常见元件的返修包括什么内容?

    片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用 普通防静电电烙铁,也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在SMT中 的返修是最为简单的。Chip元件一般较小,所以在对其加热时,温度要控制得当,否则过高 的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3 s。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘 清理以及元件的组装焊接

    2020-01-14 雅鑫达电子 40

  • SMT工厂飞针测试仪与在线针床测试仪有啥不同?

    飞针测试和在线针床测试二者都属于接触式测试,飞针测试仪是在线针床测试仪的改 进。在线针床测试仪针对不同产品的测试需要制作专用固定式针床夹具,它具有同时、顺序 地对所有测试点进行快速测试的特点。在线测试能力和速度较好,适合于批量性、单一品种 生产情况的测试应用。但针床夹具制作周期长、探针数量众多、测试编程周期长、价格昂贵、 不能重复利用。另外,针床夹具需要严格按照工业标准网格间距布置,这对于目前已有

    2020-01-09 雅鑫达电子 870

  • 市场上的smt加工厂分为哪几类?

    SMT加工厂,在深圳,几乎到处都有。毫不夸张的讲,只要有工业园的地方,里面就有一个SMT加工厂,或大或小。这是因为在深圳,电子产业高度发展的结果。我想说的是,即使是SMT加工厂,加工的类型不一样,区别也是很大的。就像服装店一样,每个店都有自己针对的客户。但需要加工的公司,可能有时候理解不了,认为只要是加工厂,就能做自己的单。在加工这个行业呆了这么久,我是有深刻体会的。大部分加工厂都是SMT来料加工

    2020-01-08 雅鑫达电子 768

  • SMT加工各种检测技术测试能力的区别

      AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及焊点内气 泡、空洞等不可见缺陷。  ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、 用错料等,但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快,适合大批量生产的场合;而对 于组装密度高,引脚间距小等场合则需使用

    2020-03-26 雅鑫达电子 22

  • 深圳smt加工:贴片再流焊炉的分类与特性

      SMT贴片加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT贴片加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等,目前最流行的是强制式全热风炉。  一、SMT贴片加工再流焊炉的分类  SMT贴片加工再流焊炉种类很多,按贴片加工再流焊加热区域,可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类。  对SMT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉,热板、红外、全热风、气相SMT贴片加工

    2020-01-03 雅鑫达电子 58

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