在PCBA加工的过程中，其中透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 那么在透锡中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透锡要求 根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%，pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作
2020-01-03 雅鑫达电子 395
组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2018-05-02 雅鑫达电子 1160
（一）X-ray捡查 组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2018-05-01 雅鑫达电子 963
回流焊的结构如下： ①总电源开关：I接通电源；O断开电源。 ②彩色显示器:显示操作信息,方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数 。
2018-04-23 雅鑫达电子 1116
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根据相关案例，SMT生产中，回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这就是锡珠（见下图）。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫达 1484
由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如下:
2018-04-12 SMT 823
产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失败，元器件引线可焊性差。
2018-04-11 雅鑫达 994
环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品，包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏，成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫达电子 878
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