• 详解PCBA加工中锡膏的回流过程

    当PCBA锡膏至于一个加热的环境中,PCBA锡膏回流分为五个阶段:首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗

    2018-01-17 PCBA 943

  • PCB线路板工艺-OSP表面处理

    1、PCB线路板 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1382

  • FPC柔性线路板制作工艺流程及PCB设计软件应用

    FPC柔性线路板(Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,FPC柔性线路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的,在行业中又称为软板或FPC柔性线路板根据层数不同其工艺流程分为双面FPC柔性线路板工艺流程、多层FPC柔性线路板工艺流程。

    2017-12-29 FPC板 3142

  • 雅鑫达的八种PCB表面处理工艺

    随着用户要求愈来愈高,环境要求愈来愈严,表面处理工艺愈来愈多,到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺,目前看来好像有点眼花缭乱、扑朔迷离。PCB表面处理工艺未来将走向何方,现在亦无法准确预测。不管怎样,满足用户要求和保护环境必须首先做到!

    2017-12-15 雅鑫达 779

  • PCB线路板无铅焊接的隐忧(五)湿气敏感

    完工板一旦吸水,或无铅焊接採用水溶性助焊剂者,则不良“阳极性玻纤纱漏电”的危机将会大增。F R-4避免C A F的最佳做法,就是将原有极性很强吸湿性很高的Dicy硬化剂,改换成低吸湿的PN硬化剂。

    2017-12-11 SMT贴片 690

  • PCB线路板油污客诉调查结果

    之前曾经提及公司有个产品发生严重的DOA(Dead On Arrival)客诉,也发现是因为油污造成大部份的不良产品在数字3,6,9的按键没有反应,公司也组成了临时项目小组追查原因,而且还特地送工程师到工厂追查问题点,其实工厂端也蛮配合问题的追查,而且还事先自己追查过滤大部分可能的问题点。

    2017-12-04 PCB板 1159

  • PCB线路板焊接中锡膏的管理与印刷

    PCB线路板生产经常用到的锡膏是由锡合金的正圆小球,搭配一半体积的有机辅料,均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大,放置过久后难免会出现分离沉淀的现象,且当储存温度较高时其分离现象还将更为恶化,甚至氧化现象也较容易发生,对印刷性与流变性乃至后来的焊锡性都会产生不良影响。

    2017-12-04 PCBA加工 829

  • PCB线路板回焊之原理与管理(二)回焊曲线的分类

    一般而言,曲线可概分为(1)有鞍的RSS型(2)无鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)长鞍型(LSP型Low Long Spike)现说明于后:

    2017-12-01 PCBA加工 836