波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷

2018-04-11 雅鑫达 588

波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷

1、拉尖

产生原因:传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失败,元器件引线可焊性差。

解决办法:调整传送速度到合适位置,调整预热温度,调整锡锅温度,调整传送带角度,优选喷嘴,调整波形,调换焊剂,解决引线可焊性。


2、桥连

产生原因:预热温度低,锡锅温度低,焊锡铜含量过高,助焊剂失效或密度失调,印制板布局不适合和印制板变形。

解决办法:调整预热温度,调整锡锅温度,化验焊锡的Sn和杂质含量,调整焊剂密度,或换焊剂,更改PCB设计,检查PCB质量。

波峰焊

3、虚焊

产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,印制板氧化,板面有污染,传送带速度过快,锡锅温度低。

解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的Sn和杂质含量,调整焊剂密度,设计减小焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度。


4、锡薄

产生原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大,焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,汗剂涂抹不匀,焊料含锡量不足。

解决办法:解决引线可焊性,设计减小焊盘,减小焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料Sn含量。


5、漏焊(局部焊开孔)

产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效,焊剂喷涂不匀,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相容,工艺流程不合理。

解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性,检查调整传送装置,统一使用焊剂,调整工艺流程。


6、印制板变形大

产生原因:工装夹具故障,装夹具操作问题,pcb预加热不均,预热温度过高,锡锅温度过高,传送速度慢,PCB选材问题,PCB储藏受潮,PCB太宽。


7、浸润性

产生原因:元器件/焊盘可焊性差,助焊剂活性差,预热/锡锅温度不够。

解决办法:测试元器件/焊盘可焊性,换助焊剂,增加预热/锡锅温度。


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