• smt制造工艺的关键要义

    smt是电子组装行业中最受欢迎的制造工艺之一,满足了轻松大量生产手机和计算机的要求。由smt组装的PCBA能够自动进行批量生产,组装密度高且重量轻。焊接的接头和零件与顶板在同一平面上,焊接过程是回流焊接。 THT在汽车电子行业中的使用不能在短时间内改变,但正逐渐被消费电子行业所取代。在THT工艺中生产的PCBA电子元件之间的距离很大,并且增加了电路板面积。特殊之处在于,组件和焊料连接都放置在电路板

    2020-10-20 雅鑫达电子 30

  • pcda代工代料的原理和操作方式是什么

    pcda代工代料的原材料是印刷电路板。各种集成电路和电子元件放置在印刷电路板上,并通过生产线焊接到计算机彩色电视机上。通信设备主板。实际上,更常用的PCB具有非常模糊的pcda技术名称,有些叫做主板,有些叫做芯片。所谓的没关系。重要的是要了解,pcda铸造厂的实质是印刷电路板的数量。将当今流行的SMT表面安装技术与以前的通孔插入技术进行了比较,后者将组件“连接”到PCB,而不是像通孔插入一样将组件

    2020-10-14 雅鑫达电子 37

  • PCBA线路板生产过程中需要哪些电子辅料?

      在PCBA线路板生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定这制造的能力。  PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪角机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA线路板加工厂,所配备的设备会有所有不同。  电子厂PCBA生产设备  1. 锡膏印刷机  现

    2020-05-08 雅鑫达电子 162

  • SMT贴片返修工艺的基本要求是什么?

      通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命,可根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或 者相近的工艺重新处理

    2020-01-15 雅鑫达电子 125

  • PCBA加工透锡的的因素都有哪些?

      在PCBA加工的过程中,其中透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 那么在透锡中需要把握哪些方面呢?  一、PCBA透锡要求  根据IPC标准,通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作

    2020-01-03 雅鑫达电子 174

  • smt加工厂的车间生产标准,严格落实才能出效果

      有很多初次使用SMT设备的厂家,对于SMT生产设备工作环境的要求不是很了解,首先告诉大家的是--SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,为了保证设备正常运行和组装质量,对工

    2019-12-27 雅鑫达电子 150

  • SMT贴片中金对焊点的影响

    在电子业焊接中,由于金优良的稳定性和可靠性,成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质,金对焊料的延展性是非常有害的,因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。

    2018-04-18 雅鑫达电子 690

  • SMT贴片加工中焊接的焊点剥离问题

    焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中,但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离,如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大,导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开,一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。

    2018-04-18 雅鑫达电子 878

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