• 雅鑫达电子教您如何调试新设计的pcb多层线路板?

    对于一个新设计的pcb多层线路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。

    2017-12-15 PCB板 717

  • 雅鑫达对pcb电路板表面处理工艺-沉金板与镀金板的区别

    pcb电路板​的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。

    2017-12-15 PCB 668

  • PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金

    PCB线路板沉金和镀金的区别?沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。

    2017-12-15 PCB板 829

  • pcb线路板板元件接线方式!

    在PCB线路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。

    2017-12-15 雅鑫达 653

  • 一次电镀铜生产pcb多层线路工艺流程与优点

    生产双面或多层pcb线路板的工艺中,一般是采用 打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺 全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。

    2017-12-11 雅鑫达 672

  • PCB制板技术(1)

    pcb线路板制板技术,包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM,还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术 计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。

    2017-12-11 雅鑫达 616

  • PCB线路板无铅焊接的隐忧:焊环浮裂与引脚锡须

    零件脚必须先要做上可焊性之皮膜,对于无铅製程之实战性皮膜而言,目前只有电镀纯锡层可用。焊接后全未沾锡的上半引脚,其后续老化过程中一定会生须,而且还都是危险的长须

    2017-12-11 PCBA 1149

  • PCB线路板生产商如何选择无铅焊料

    对于PCB生产商来讲,无铅焊料虽仍未在电路板行业大量使用,但各种专利配方商品之多,早已令人眼花瞭乱一头雾水。且各种品牌莫不自我美言尽捡好的说,更是让人有如丈二金刚不知如何是好?

    2017-12-11 PCBA加工 858