pcb线路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，pcb线路板基板材料业已累积了近百年的历史。
2017-07-03 雅鑫达 540
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB线路板设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
2017-07-01 雅鑫达 697
先进的pcb多层线路板制造技术: 增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺； 半加成法（Semi-additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术； 热固油墨积层法（简称TCD）技术； 电镀填平盲孔技术（Via Filling）； 高档次特殊材料印制板制造技术等。
2017-06-30 雅鑫达 765
其实pcb线路板电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检 查的项目。
2017-06-30 雅鑫达 607
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