一次电镀铜生产pcb多层线路工艺流程与优点

2017-12-11 雅鑫达 363

生产双面或多层PCB线路板的工艺中,一般是采用

打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺

全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。

由于在电镀铜过程中,电流密度分布的不均匀,会导致整板的铜表面厚度的不均匀。

电流密度高的部分,铜的厚度大;

电流密度低的部分,铜的厚度小。

这样在碱性时刻过程中,如果达到完全蚀刻,就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。

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一次电镀铜生产PCB工艺

打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻

这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺,避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。

同时,由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的,这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。


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