随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连PCB线路板(PCB)的厚度也越来越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB线路板厚度，这样薄的PCB线路板在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时，非常容易因为高温而出现板子变形，甚至零件掉落炉内的问题
2017-12-01 SMT贴片 831
执行COB制程以前，必需要先完成SMT贴片加工作业，这是因为SMT贴片加工需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的PCB线路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板喷漆
2017-12-01 SMT贴片 1419
PCB线路板无铅回焊对厚高多层板除了会造成板材的爆裂外，其次就是会将镀通孔的铜孔壁拉断，主要原因当然是板材在Z轴的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)两者的Z轴热胀率（Z-CTE)，都远远超过铜壁的17 ppm/℃。
2017-12-01 PCBA加工 1013
例如目检，湿敏水淮MSL，重工、成本、供应鍊、与Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封装器件吸水后，高温中经常会发生弯翘；否则易出现胀大、曝米花、与开裂，背有散热片者更容易出现上弯，常使得角球翘高而焊不好、260℃以上还会更加危险。
2017-11-28 PCBA加工 746
PCB线路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人员的梦餍，只是每个人所遇到的问题都不尽相同，有鉴于许多人碰到这类问题大多不知道该从何下手开始分析，所以这里就来分享一些方法与步骤给大家参考。
2017-11-28 PCBA加工 1060
BGA腹底之植球垫系採"绿漆设限"方式完成焊接。一旦绿漆太厚(1mil以上）加上垫面太小，将出现波焊不易进入的"弹坑效应"。且截板之植球作业在大量助焊剂与高热量的进攻下，会迫使銲锡渗入绿漆边缘的底部，而令绿漆有浮离的危险。
2017-11-28 PCBA加工 615
组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2017-11-24 SMT贴片 626
FPC软硬复合板的缺点：经过供货商的介绍后，大致了解如果仅仅单纯的以"软板+电路板+连接器"来比较"软硬复合板"，其最大的缺点就是"软硬复合板"的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯"软板+硬板"的价钱将近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 726
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