• 电路板焊接的工具和质量检查方法

    熔焊是一种在焊接过程中将工件的界面加热到熔融状态并在无压力的情况下完成焊接的方法。在焊接过程中,热源迅速加热并熔化要焊接的两个工件的接头,形成熔池。在焊接过程中,如果大气与高温熔池直接接触,则大气中的氧气会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮气和水蒸气将进入熔池,并且在随后的冷却过程中还将在焊缝中形成孔,夹渣,裂纹和其他缺陷,这将降低焊缝的质量和性能。电路板的焊接工具有哪些?当前,主要使用电子部件的

    2020-10-28 雅鑫达电子 36

  • 清洗PCBA电路板的小技巧有哪些?

      PCBA电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcbA电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcbA电路板是重要的一步。  半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是有机

    2020-05-20 雅鑫达电子 71

  • PCBA线路设计的专业术语

      PCBA线路设计的专业术语你都知道多少,本文我们就来了解一下。  1、Annular Ring 孔环  指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。  2、Artwork 底片  在电路板工业中,此字常指的是黑

    2020-05-20 雅鑫达电子 67

  • PCBA线路板生产过程中需要哪些电子辅料?

      在PCBA线路板生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定这制造的能力。  PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪角机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA线路板加工厂,所配备的设备会有所有不同。  电子厂PCBA生产设备  1. 锡膏印刷机  现

    2020-05-08 雅鑫达电子 172

  • SMT贴片检测技术的主要内容

      表面组装质量检测是SMT生产中很重要的一个环节,是对表面组装产品组装过程与结 果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。检测工艺贯穿于整个SMT生产过程之中。SMT检测基本内容包括组装前来料检测、组装过程中工序检测和组装 后组件检测三大类。检测结果合格与否依据的标准基本上有3个,即本单位指定的企业标准、其他标准(如IPC标准或SJ/T 10670—1995表面组装工艺通用技术要求)以及特殊产品

    2020-04-22 雅鑫达电子 59

  • SMT加工返修需要注意什么?

      手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插装件。  焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致,若太小,则装焊时不易定位。   焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个定位 点,待仔

    2020-03-26 雅鑫达电子 57

  • SMT贴片返修工艺的基本要求是什么?

      通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命,可根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或 者相近的工艺重新处理

    2020-01-15 雅鑫达电子 125

  • SMT加工常见元件的返修包括什么内容?

    片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用 普通防静电电烙铁,也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在SMT中 的返修是最为简单的。Chip元件一般较小,所以在对其加热时,温度要控制得当,否则过高 的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3 s。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘 清理以及元件的组装焊接

    2020-01-14 雅鑫达电子 129

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