红胶(图3-7)是一种聚烯化合物,,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝面点温度为150℃。这时,红胶开始由青状体直接变成固体。
2018-04-13 雅鑫达电子 1221
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮湿敏感器件。其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀，从而引起器件分层或内部损坏。
2018-04-13 雅鑫达 1068
PCBA线路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天雅鑫达电子资深一线手工焊接师傅将告诉你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 825
产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失败，元器件引线可焊性差。
2018-04-11 雅鑫达 994
对于BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显 小于其他焊点。对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫达 847
父母们都常常担心自己的孩子会在外面走失掉，或者被坏人骗走，就像最近热映的电影《失孤》和《亲爱的》里所描述的那样。但是随着科技的发展，尤其是穿戴型智能设备的高速发展，现在又很多技术性的解决办法能够让你随时知道孩子的行踪，避免孩子走丢，而且这些技术产品也逐步出现在市面上。
2018-04-09 雅鑫达电子 909
环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品，包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏，成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫达电子 878
立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning)，吊桥(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈顿(Manhattan)现象，都是用来描述如图一所示的片式元件工艺缺陷的形象说法。
2018-04-08 雅鑫达电子 1471
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