pcb线路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，pcb线路板基板材料业已累积了近百年的历史。
2017-07-03 雅鑫达 540
pcb多层线路板覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 pcb多层线路板覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的pcb多层线路板覆铜箔层压板。
2017-07-03 雅鑫达 710
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB线路板设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
2017-07-01 雅鑫达 697
一、为什么pcb多层线路板要求十分平整： 在自动化插装线上，pcb多层板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插件装机
2017-07-01 雅鑫达 668
先进的pcb多层线路板制造技术: 增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺； 半加成法（Semi-additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术； 热固油墨积层法（简称TCD）技术； 电镀填平盲孔技术（Via Filling）； 高档次特殊材料印制板制造技术等。
2017-06-30 雅鑫达 765
其实pcb线路板电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检 查的项目。
2017-06-30 雅鑫达 607
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2018-10-17 雅鑫达电子 857
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