在印刷线路板设计进程中基板产生的问题主要有以下几点：一、 各种锡焊问题
2017-08-09 yaxinda 707
在LCD背光源的资料组成中，分散膜简直是必不可少的资料之一。分散膜按制造办法分类，有涂布式及非涂布式两种。
2017-08-09 雅鑫达PCB 547
PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料，它除用作支撑各种元器件外，并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。
2017-08-09 雅鑫达PCB 715
印刷线路板零碎的互连包括：芯片到电路板、PCB线路板内互连以及线路板与内部器件之间的三类互连。
2017-08-08 雅鑫达PCB 706
本文爲关于pcb线路图布线的局部经历总结，文中内容次要适用于高精度模仿零碎或低频（<50MHz）数字零碎。
2017-08-07 雅鑫达PCB 777
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2017-08-03 雅鑫达PCB 677
"包装"此道进程在PCB线路板厂中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面当然是因为它没有发作附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。
2017-08-03 雅鑫达PCB 1015
一流的生产来自一流的设计,雅鑫达PCB的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计
2017-08-03 雅鑫达PCB 678
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