• 信用卡大小的“任天堂”游戏机Arduboy

    如果你要在旅途中玩游戏,你可以掏出的智能手机或掌上游戏机。但是,如果你是一个比较怀旧的人,比较怀恋过去的小游戏,现在你有一个新的选项 - 一个只有信用卡大小游戏机Arduboy。

    2018-04-20 雅鑫达 843

  • SMT贴片加工生产中锡珠的产生原因及控制方法

    二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性,因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根据相关案例,SMT生产中,回流焊接时,由于锡膏金属微粒飞溅,容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒,这就是锡珠(见下图)。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一,直径约为0.2~0.4mm,主要

    2018-04-20 雅鑫达 1484

  • Makey Makey - 一块可以让所有东西成为游戏手柄的PCB电路板

    惠灵顿小学的五年级学生在慢慢意识到平时普普通通的小逗号在现在是多么重要,因为惠灵顿小学现在在开展一项新的活动,让五年级的每个班学生自己制作自己的游戏,然后让别的班同学来试玩和检测,这一切都是在为即将开幕的Makey Makey游戏设计比赛做准备。

    2018-04-18 PCBA 1796

  • SMT贴片加工中回流焊焊接问题归类

    回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良,如表所示。

    2018-04-16 雅鑫达电子 848

  • SMT贴片加工中钢网的生产工艺及种类

    钢网也就是SMT模板(SMT Stencil),它是一种SMT贴片加工专用模具。其主要功能是帮助锡膏沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB对应位置。随着SMT工艺的发展

    2018-04-16 雅鑫达电子 1288

  • 红胶与UV胶的作用原理及区别对比

    红胶(图3-7)是一种聚烯化合物,,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝面点温度为150℃。这时,红胶开始由青状体直接变成固体。

    2018-04-13 雅鑫达电子 1221

  • PCBA加工中潮湿敏感器件MSD的处理

    MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮湿敏感器件。其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分,塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀,从而引起器件分层或内部损坏。

    2018-04-13 雅鑫达 1069

  • PCBA板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧

    PCBA线路板的设计,加工,测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接,今天雅鑫达电子资深一线手工焊接师傅将告诉你手工焊接的技巧。

    2018-04-12 PCBA 825