回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，如表所示。
立碑：电子元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
连锡或短路：两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连，或焊点的焊料与
相邻的导线相连不良现象。
移位／偏位：元件在焊盘的平而内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定
位置。
空焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
反向：有极性元件贴装时方向错误。
错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件：要求有元件的位置未贴装物料。
露铜：PCBA表而的绿油脱落或损伤，导敛铜箔裸露在外。
起泡：PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔：过炉后，元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂：锡面裂纹。
堵孔：锡膏残留于插件孔／螺丝孔等导敛孔径堵塞。
翘脚：多引脚元件之脚上翘变形。
侧立：元件焊接端侧面直接焊接。
虚焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
反面／反白：元件表而丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
冷焊／不熔锡：焊点表向不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
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