SMT贴片加工中回流焊焊接问题归类

2018-04-16 雅鑫达电子 558

回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良,如表所示。


立碑:电子元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。


连锡或短路:两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连,或焊点的焊料与
相邻的导线相连不良现象。

PCBA加工

移位/偏位:元件在焊盘的平而内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定
位置。


空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。


反向:有极性元件贴装时方向错误。


错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。


少件:要求有元件的位置未贴装物料。


露铜:PCBA表而的绿油脱落或损伤,导敛铜箔裸露在外。


起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。


锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。


锡裂:锡面裂纹。


堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导敛孔径堵塞。


翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。


侧立:元件焊接端侧面直接焊接。


虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。


反面/反白:元件表而丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。


冷焊/不熔锡:焊点表向不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。


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