钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 889
一般我们较常看到的SMT贴片方式都是一个萝卜一个坑，就是一块地只能有一家透天的平房，不过近来电子零件封装的技术日新月异，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT贴片 1147
由于PCB在Z方向的CTE约在55—60ppm／℃之间，再加上SAC305不太柔软的銲料其CTE约只在22ppm／℃左右；一旦波焊后通孔环面与銲料之间的IMC ，由于少量铅份的阻碍而生长不良时，经常会发生銲点自环面的开裂。
2017-12-04 PCBA加工 832
之前曾经提及公司有个产品发生严重的DOA(Dead On Arrival)客诉，也发现是因为油污造成大部份的不良产品在数字3,6,9的按键没有反应，公司也组成了临时项目小组追查原因，而且还特地送工程师到工厂追查问题点，其实工厂端也蛮配合问题的追查，而且还事先自己追查过滤大部分可能的问题点。
2017-12-04 PCB板 1159
一般而言，曲线可概分为(1)有鞍的RSS型(2)无鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)长鞍型(LSP型Low Long Spike)现说明于后：
2017-12-01 PCBA加工 836
随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连PCB线路板(PCB)的厚度也越来越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB线路板厚度，这样薄的PCB线路板在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时，非常容易因为高温而出现板子变形，甚至零件掉落炉内的问题
2017-12-01 SMT贴片 831
执行COB制程以前，必需要先完成SMT贴片加工作业，这是因为SMT贴片加工需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的PCB线路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板喷漆
2017-12-01 SMT贴片 1418
BGA腹底之植球垫系採"绿漆设限"方式完成焊接。一旦绿漆太厚(1mil以上）加上垫面太小，将出现波焊不易进入的"弹坑效应"。且截板之植球作业在大量助焊剂与高热量的进攻下，会迫使銲锡渗入绿漆边缘的底部，而令绿漆有浮离的危险。
2017-11-28 PCBA加工 612
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