最近发现一些软性电路板(FPC)有线路(traces)断讯的不良反馈，为了更轻更薄我们在几年前就舍弃1/2盎司(oz)而开始改用1/3盎司的铜箔了，不过铜箔越薄也代表其承受弯折的能力就越弱，即使采用碾压铜。
2017-11-13 雅鑫达 853
敲击的最主要目的在检查成品是否有任何的组装不良，包刮电子零件的空、假焊、锡球、锡珠，及机构、螺丝是否组装到位等。
2017-11-13 雅鑫达 777
之前公司有个产品在使用一段时间后会有板对板链接器(Board to Board Connector)掉落的问题，我们原本怀疑是 SMT工厂的制程问题造成，可是后来SMT加工工厂提出证据，说明零件掉落并不是焊接问题造成，而是应力(stress)造成零件掉落
2017-11-10 雅鑫达 717
半导体是一种材料，是指在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。半导体在所有的电子制造行业都有着举足轻重的作用。比如说二极管就是由半导体制成的器件。半导体的导电性可以根据其所处外部条件的不同而不同，可以由完全不导电到完全导电。
2017-11-10 雅鑫达 1002
根据高德纳预测的数据表明全球半导体收入预计在3480亿年达到3480亿美元,将会比2016年增长了2.2%。这次预测的增长值是2.2%，比先前的预测“将会增长4%”降低了1.8%。据了解，这次已是第三次降低2017年半导体芯片市场的增长预期值。
2017-11-10 雅鑫达 704
不仅仅是PCB线路板行业的中小型企业，所有行业的中小型企业都需要克服管理这一个共同性问题。那么中小型PCB线路板企业的管理中主要存在什么问题呢？
2017-11-09 雅鑫达 668
品质高的PCB线路板基材主要是在耐热性、尺寸温度度、电气性能等方面具有比较大的优势。这种优势可以很好的满足电子产品在高密度安装时的要求，芯片级基材也就是PCB线路板基材现已经可以适应裸芯片F.C安装。
2017-11-09 雅鑫达 692
电子元器件焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是电子元器件焊接。 电子元器件焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的电子元器件焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
2017-11-07 雅鑫达 735
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