• SMT电子组装工艺可靠性技术标准

    对产品进行可靠性试验,根据试验的目的选择用什么试验方法,用什么试验条件,如何确定失效判据,如何选择抽样方式,最后对产品进行可靠性评价的结果符合什么可靠性等级,这在现有国内、国际上制定的各种可靠性技术标准上几乎都有明确规定。

    2018-04-09 雅鑫达电子 1232

  • SMT再流焊的基本结构

    典型的红外热风再流焊结构如图所示,通常由五个以上的温区组成,各温区配置了面状远红外加热和热风加热器,第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度,第三和第四温区的加热起到保温作用,主要是为了是为了使SMA加热,以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区,第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。

    2018-04-08 雅鑫达电子 828

  • 详解PCBA加工中锡膏的回流过程

    当PCBA锡膏至于一个加热的环境中,PCBA锡膏回流分为五个阶段:首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗

    2018-01-17 PCBA 943

  • PCB工艺 PCB线路板设计基础知识

    印刷电路板(Printed circuit board,PCB多层板)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是 镶在大小各异的PCB多层板上。

    2018-01-15 PCBA 928

  • PCB工艺 电子接插件电镀工艺介绍

    近年来,国内电子元器件业发展迅速,有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。因此,国内对于高速连续电镀需求市场会逐渐增大,电镀设备基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上,对其进行消化吸收,然后仿制。

    2018-01-15 PCBA 991

  • PCB工艺 PCB多层板的层的详细解释

    a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。

    2018-01-15 PCBA 1731

  • PCB工艺 工控PCB线路板的维修方法

    有图维修方法是参照原理图,分析电路原理与信号走向,再测试关键点上的信号,此种情况容易维修电路,但很多工控板PCB线路板都没有原理图,PCB线路板厂家把当作机密是不会给一般用户。

    2018-01-13 PCBA 785

  • PCB工艺 PCB线路板生产工艺流程

    为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中,印刷PCB线路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。

    2018-01-13 PCB板 717