• 电子元器件封装知识

    因为电子元器件必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制PCB线路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

    2017-12-27 PCBA 800

  • 开关电源PCB线路板设计规范

    在任何开关电源设计中,PCB线路板板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB线路板可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

    2017-12-27 PCBA 651

  • pcb线路板外层电路蚀刻工艺解析

    目前,印刷电路板(pcb多层线路板)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

    2017-12-26 雅鑫达 802

  • pcb双面线路板的蚀刻工艺及过程控制

     ​pcb多层线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,pcb多层线路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。

    2017-12-26 PCB 910

  • pcb多层线路板覆铜需要注意哪些问题

    所谓覆铜就是将pcb多层线路板​上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

    2017-12-26 SMT贴片 1045

  • pcb多层线路板中 LAYOUT 的三种特殊走线技巧

    雅鑫达电子讲解从直角走线,差分走线,蛇形线三个方面来阐述pcb多层线路板 LAYOUT的走线

    2017-12-26 PCB板 586

  • pcb多层线路板测试性技术发展之路

    微型封装元件和高密度pcb多层线路板带来测试新挑战 表面贴装器件尺寸的不断缩小和随之而来的高密度电路安装,对测试带来了极大的挑战。传统的人工目检即使对于中等复杂程度的电路板(如300个器件、3500个节点的单面板)也显得无法适从。

    2017-12-25 PCB板 725

  • pcb线路板的来源

    PCB(Printed Circuit Board),中文名称为pcb线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用pcb线路板。

    2017-12-21 PCB板 825