pcb多层线路板覆铜需要注意哪些问题

2017-12-26 SMT贴片 518

所谓覆铜就是将pcb多层线路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

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敷铜方面需要注意那些问题:

  1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;

  3.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。

  4.孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

  5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。

  6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线,对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。

  7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”

  8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

  9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好


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