• PCB线路板工艺-二氧化碳(CO2)激光器设备加工技术

    随着PCB线路板的高密度互联设计及电子科技术的进步,二氧化碳(CO2)激光器加工设备已成为电路板(线路板)厂家加工PCB线路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器与UV光纤激光器是PCB厂家常用的激光加工设备.激光加工PCB微孔工艺技术的发展也是一日千里。

    2018-01-03 PCB板 718

  • PCB线路板电镀加工孔化镀铜工艺技术介绍

    线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。

    2017-12-29 PCB板 618

  • pcb多层线路板覆铜需要注意哪些问题

    所谓覆铜就是将pcb多层线路板​上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

    2017-12-26 SMT贴片 561

  • 行业内pcb线路板设计的现状

    可以说,国内在相当长的一段时间内,仅仅把CADSI看成一个布线过程,认为只要把原理图设计完毕,只要把线一拉,任务就结束了。这个做法在低端的产品上,在密度不高、信号速率低,传输线效应不明显的情况下,也许可以认为正确——所有的问题,不管是EMC、信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、工艺问题,都用可以用修修补补的方式进行解决。

    2017-12-21 PCB 424

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