目前,印刷电路板(pcb多层线路板)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
2017-12-26 雅鑫达 802
pcb多层线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,pcb多层线路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。
2017-12-26 PCB 910
上一篇我们已经讲过pcb线路板制板技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，和光绘技术。制板技术（1）介绍了计算机辅助制造处理技术CAD/CAM,本篇将接着介绍制板技术之2—光绘技术。光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。
2017-12-26 PCB板 858
所谓覆铜就是将pcb多层线路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
2017-12-26 SMT贴片 1045
在开关电源设计中pcb线路板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，pcb线路板可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析！
2017-12-26 雅鑫达 843
虽然可能在大多数人眼中自主创新和pcb多层线路板抄板是鲜花和牛粪的对比，其实他们也是相互滋润着在成长，也正因为有了pcb多层线路板抄板技术才为中国众多后起之秀开启了新道路！
2017-12-26 PCBA 675
雅鑫达电子讲解从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述pcb多层线路板 LAYOUT的走线
2017-12-26 PCB板 586
微型封装元件和高密度pcb多层线路板带来测试新挑战 表面贴装器件尺寸的不断缩小和随之而来的高密度电路安装，对测试带来了极大的挑战。传统的人工目检即使对于中等复杂程度的电路板(如300个器件、3500个节点的单面板)也显得无法适从。
2017-12-25 PCB板 725
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