• PCB多层板表面处理与湿式制程

    对pcb多层板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。

    2017-07-21 雅鑫达 719

  • PCB多层板价格解析

    PCB多层板价格由以下多种因素组成: 一、PCB多层板线路板所用材料不同 以普通双面板为例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚从0.6mm到3.0mm不等,

    2017-07-21 雅鑫达 806

  • pcb多层覆铜板板材等级划分详解

    1.FR-4 A1级pcb多层覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。

    2017-07-20 雅鑫达 1579

  • pcb多层板网印问题详解

    网版方面的故障,有制网版时产生的问题,也有pcb多层板网印过程中网版产生的问题,本文仅就pcb多层板网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。

    2017-07-20 雅鑫达 579

  • PCB线路板焊接技术详解

    pcb线路板发展历程,一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺,这就是一般所说的通孔回流焊接。

    2017-07-19 雅鑫达 839

  • pcb线路板铜箔工艺发展

    20 世纪50 年代初,由于pcb线路板业的出现,铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。

    2017-07-19 雅鑫达 753

  • pcb线路板机械加工详解

    ​pcb多层板pcb线路板机械加工的对象是pcb多层线路板基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。

    2017-07-19 雅鑫达 627

  • pcb线路板基本原则

    元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与pcb线路板图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足pcb线路板性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。

    2017-07-19 雅鑫达 545