由于电子技术的飞速发展，促使了pcb线路板技术的不断发展。pcb线路板经由单面-双面一多层发展，并且pcb多层板的比重在逐年增加。pcb多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。
2017-07-31 雅鑫达PCB 726
FPC柔性线路板可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。
2017-07-31 雅鑫达PCB 813
在pcb线路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成pcb线路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。
2017-07-31 雅鑫达PCB 735
PCB线路板光致成像工艺是对涂覆在PCB线路板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。
2017-07-28 雅鑫达PCB 766
目前，PCB多层板产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB多层板也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。
2017-07-27 雅鑫达PCB 1046
浅谈PCB多层板飞针测试什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB多层板电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB多层板的系统。
2017-07-27 雅鑫达PCB 805
随着pcb多层板制造技术的快速发展，用户现在不仅对pcb多层板的内在质量（内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等）要求愈来愈高，还对pcb多层板的外观提出了更高的要求！
2017-07-27 雅鑫达PCB 669
随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的pcb多层板多层板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。
2017-07-25 PCB 1022
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