• 技术成果发布:铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料

    环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品,包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏,成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。

    2018-04-09 雅鑫达电子 878

  • SMT贴片加工中元器件立碑现象的机理分析

    立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning),吊桥(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈顿(Manhattan)现象,都是用来描述如图一所示的片式元件工艺缺陷的形象说法。

    2018-04-08 雅鑫达电子 1470

  • 何为PCBA包工包料?

    包工包料是一个广泛的概念,在PCBA电子加工领域指的是供应商提供从电路板生产、原材料采购、加工、测试、组装等全流程服务,为客户节约时间、周期、库存等方面的成本。

    2017-12-12 PCBA 823

  • 测试工程师在PCB线路板工厂中扮演的角色必不可少

    这里所谓的测试工程师(Testing engineer)指的是制造工厂里负责测试部份的工程师,这一类工程师与测试制程/产品工程师都是属于工厂内必备的职位,另外还有品管工程师,号称工厂内工程部的铁三角。

    2017-11-20 雅鑫达 631

  • 电子组装工厂自动化真的有机会成功吗?

    说真的,我个人很赞同产品导入自动化,因为自动化可以使产品生产更具稳定度,请注意我没有说自动化一定可以提高产品的良率,因为良率是需要付出时间、精力以及良好的管理才能达成的目标。

    2017-11-15 雅鑫达 731

  • 柔性线路板(FPC)特性

    FPC(柔性线路板)在计算机与通信设备、汽车电子、军事与航天设备、医疗设备产品等领域正被大量使用,但可能大家对线路板的认识还是停留在常见的PCB线路板上,对FPC并没有太多了解,雅鑫达电子跟大家一起深入了解FPC柔性线路板:

    2017-09-05 雅鑫达 665

  • SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接?

    SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接?我们在生产电子产品设备时,不管是国内销售或者出口国外,都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查,说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高,雅鑫达电子带领大家了解一下SMT贴片加工中的无铅工艺。

    2017-08-29 雅鑫达 1144

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