环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品，包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏，成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫达电子 878
振动试验是考核产品耐受振动环境（有不同震动等级）的能力，检查和分析产品在设计和制造上耐振方面的缺陷，以便改进设计和制造，保证产品在使用和运输中的可靠性，是PCBA测试的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 3254
立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning)，吊桥(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈顿(Manhattan)现象，都是用来描述如图一所示的片式元件工艺缺陷的形象说法。
2018-04-08 雅鑫达电子 1471
FPC柔性线路板(Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,FPC柔性线路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的,在行业中又称为软板或FPC柔性线路板根据层数不同其工艺流程分为双面FPC柔性线路板工艺流程、多层FPC柔性线路板工艺流程。
2017-12-29 FPC板 3167
PCB线路板必须忍耐熔点以上的焊接时间也延长了50秒左右，PCB线路板受热冲击几率大增，所以PCB线路板必须提高耐热性能与之配合。随着无铅化的逐步普及，PCB线路板分层问题一直困扰着PCB线路板从业者。
2017-12-28 PCB板 2543
在市场竞争日益激烈的当下，各大PCB线路板厂家都在想方设法的降低成本，以实现更大的市场份额，在追求降低陈本的同时，往往忽略的PCB线路板质量的问题。为了让客户能对此问题有一个更深入的了解，我们特地与PCB线路板厂资深工程师沟通，得到一些PCB线路板厂行业内部的一些细节甚至秘密，在这里分享给大家，让客户更加理性的选择PCB线路板供应商。
2017-12-28 PCB板 1057
对于2盎司以上铜厚的PCB线路板，由于铜厚的原因，其PCB线路板设计规范与一般的PCB线路板有不同，为此，公司特别指定一份关于厚铜板的文件检查规范，以便能给客户提供更好品质的PCB线路板。
2017-12-28 PCB板 1170
上一篇我们已经讲过pcb线路板制板技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，和光绘技术。制板技术（1）介绍了计算机辅助制造处理技术CAD/CAM,本篇将接着介绍制板技术之2—光绘技术。光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。
2017-12-26 PCB板 858
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