PCB线路板分层原因及改善

2017-12-28 PCB板 1443

由于欧盟于2003年2月13日颁布RoHS即《禁止在电气电子设备中使用特定有害物质指令》和WEEE即《废弃电气电子设备指令》两个指令,PCB线路板装配不得不随之无铅化,有铅的锡成分为63Sn/37Pb,熔点为187℃.无铅焊锡的成分为SnAgCu(Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%),熔点提升到21 7℃。那么相应的焊接温度由220℃~230℃提升到240℃-260℃,PCB线路板必须忍耐熔点以上的焊接时间也延长了50秒左右,PCB线路板受热冲击几率大增,所以PCB线路板必须提高耐热性能与之配合。随着无铅化的逐步普及,PCB线路板分层问题一直困扰着PCB线路板从业者。

PCB线路板

PCB线路板分层的原因:PCB线路板吸收热量后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,这是PCB线路板分层的根本原因,而无铅化之后,装配的温度和时间的延长,更易造成PCB线路板的分层。


改善对策:

1.基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料,多层板的PP料的品质也是相当关键的参数。

2.层合的工艺控制到位,尤其针对于内层厚铜箔的多层板,更是要注意。如下图,在热冲击下,多层板的内层出现PCB线路板分层,造成整批报废。

3:沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好,铜层越厚,PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高,制作成本又要求低,电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。

当PCB线路板在高温过程中,由于板材膨胀过大,导致孔内铜箔断裂,无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆,程度加重时就表现为分层。

 

有条件的PCB线路板厂家有自己的检测实验室,可以实时观测自己PCB线路板耐热冲击的性能。

综上:PCB线路板分层是个综合情况下的结果,只要在材料的选用和工艺的控制上下工夫,同时检测手段的跟上,才能减少损失。