回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质 量、PCB的加工质量以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作习惯都有密 切的关系。 (1)生产物料对回流焊接质量的影响。 ①元器件的影响。当元器件
2020-04-15 雅鑫达电子 285
回流炉是SMT组装中的主要焊接设备。焊接是SMT最关键的工序之一,设备的性能对 焊接质量有直接影响，尤其是当前无铅焊接具有温度高、润湿性差、工艺窗口小等特点,无铅 回流炉的选择应更谨慎。回流炉的种类有很多，对PCB整体加热的有热板回流炉、红外回流炉、热风回流炉、红外 热风回流炉、气相回流炉等;对PCB局部加热的有激光回流炉、聚焦红外回流炉、热气流回流 炉等。 1)对PCB整体加热的回流炉
2020-04-15 雅鑫达电子 277
AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果， 而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别。因此，在实际使用中一些特殊 情况，如AOI的误判、漏判在所难免。因此，图形识别和智能化将成为AOI技术的发展方向。 1) 图形识别法成为应用主流 由于SMT中应用的AOI技术主要检测对象(如SMD元件、PCB电路、焊膏印刷图形等) 发展变化很快，相应的设计规则
2020-04-09 雅鑫达电子 307
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。 焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。 焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位 点，待仔
2020-03-26 雅鑫达电子 176
AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气 泡、空洞等不可见缺陷。 ICT和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、 用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快，适合大批量生产的场合;而对 于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用
2020-01-17 雅鑫达电子 200
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命，可根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或 者相近的工艺重新处理
2020-01-15 雅鑫达电子 443
2020-03-26 雅鑫达电子 241
SMT贴片加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT贴片加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等，目前最流行的是强制式全热风炉。 一、SMT贴片加工再流焊炉的分类 SMT贴片加工再流焊炉种类很多，按贴片加工再流焊加热区域，可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类。 对SMT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉，热板、红外、全热风、气相SMT贴片加工
2020-01-03 雅鑫达电子 398
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