• PCB线路板常规设计参数详解

    一流的生产来自一流的设计,雅鑫达PCB的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计

    2017-08-03 雅鑫达PCB 677

  • PCB线路板技术在FPC柔性线路板上贴装SMT的几种方案

    在FPC上进行SMT贴装,重点之一是FPC的固定,固定的好坏直接影响贴装质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。

    2017-08-01 雅鑫达 535

  • 提高PCB多层板层压品质的几种工艺技术

    由于电子技术的飞速发展,促使了pcb线路板技术的不断发展。pcb线路板经由单面-双面一多层发展,并且pcb多层板的比重在逐年增加。pcb多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。

    2017-07-31 雅鑫达PCB 725

  • FPC柔性线路板的优点及用途

    FPC柔性线路板可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。

    2017-07-31 雅鑫达PCB 813

  • PCB线路板光致成像工艺详解

    PCB线路板光致成像工艺是对涂覆在PCB线路板基材上的光致抗蚀剂进行曝光,使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化,经过显影形成图像的一种方法。

    2017-07-28 雅鑫达PCB 764

  • PCB多层板镀层不良原因

    黑体异色。即黑色的塑封体变成灰黑色。这是因框架在PCB多层板电镀前处理或中和槽中,停留在碱液中时间太长,黑体已经被碱蚀。

    2017-07-28 雅鑫达PCB 703

  • 影响PCB多层板外观因素

    随着pcb多层板制造技术的快速发展,用户现在不仅对pcb多层板的内在质量(内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等)要求愈来愈高,还对pcb多层板的外观提出了更高的要求!

    2017-07-27 雅鑫达PCB 668

  • pcb多层板检测技术

    随着表面贴装技术的引人,pcb多层板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的pcb多层板,pcb多层板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的pcb多层板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

    2017-07-25 PCB 890