PCB线路板技术在FPC柔性线路板上贴装SMT的几种方案

2017-08-01 雅鑫达

根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:

方案1、多片贴装:多片FPC柔性线路板靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT贴装。

1. 适用范围:

A、 元件种类:片状元件一般体积大于0603,引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。


B、 元件数量:每片FPC上几个元件到十几个元件。


C、 贴装精度:贴装精度要求中等。


D、FPC特性:面积稍大,有适当的区域中无元件,每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。

2. FPC的固定:根据金属漏板的CAD数据,读取FPC的内定位数据,来制造高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配,且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好,且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小,以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。进行SMT之前,先将托板套在模板上的托板定位销上,使定位销通过托板上的孔露出来。将FPC一片一片套在露出的定销上,用薄型耐高温胶带固定位在托板上,不让FPC有偏移,然后让托板与FPC定位模板分离,进行焊接印刷和贴装,耐高温胶带(PA保护膜)粘压要适中,经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。

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特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。


  小结:在FPC上进行SMT贴装,重点之一是FPC的固定,固定的好坏直接影响贴装质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情况下,可以说70%以上的不良是工艺参数设置不当引起的。因此要根据FPC的不同、SMT元件的不同、托板吸热性的不同、选用的焊锡膏特性的不同、设备特性参数的不同来确定工艺参数,并动临控生产过程,及时发现异常情况,分析并作出正确的判断,采取必要的措施,才能将SMT生产的不良率控制在几十个PPM之内。


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