2层立体高低铜板

产品分类:特种pcb10层立体高低铜板 所用板材:FR-4 TG170 层数:10层 板厚:3.0+/-0.25mm 表面处理方式:沉金 应用领域:特种行业 特点:高多层线路 盲埋孔 0.2MM/BGA 阻抗控制

  • 型号: 2层立体高低铜板
  • 品牌: 雅鑫达

产品分类:特种PCB2层立体高低铜板

所用板材:FR-4  TG170
层数:2层 
板厚:3.0+/-0.25mm 
表面处理方式:沉金 
应用领域:特种行业 

特点:高多层线路  盲埋孔 0.2MM/BGA  阻抗控制

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特殊产品客户选择雅鑫达电子的5大理由

1、各种国际顶级知名品牌原材料 生益 联茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist

2、超过20人的工艺技术研发团队,具备各种特殊产品技术开发经验确保产品 性能稳定

3、超大型多层板层压机及曝光机,最大可压合1.2米长的多层板.

4、成熟混压技术:FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR4. 3mil/3mil的线宽线距,阻抗公差可控制在±5%

5、通过德国TV国际ISO体系认证,严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程,持续提升产品性能


责任编辑:雅鑫达电子