10层嵌入式系统主板PCB

产品分类:嵌入式系统主板 所用板材:Fr-4 TG170 层数:10层 板厚:2.0+/-0.18mm 表面处理方式:沉金 应用领域:嵌入式系统 特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

  • 型号: 嵌入式系统主板
  • 品牌: 雅鑫达

产品分类:嵌入式系统主板

所用板材:Fr-4 TG170 
层数:10层 
板厚:2.0+/-0.18mm 
表面处理方式:沉金 
应用领域:嵌入式系统 

特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

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航天电子产品客户选择雅鑫达电子的5大理由

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5 离子色谱测试仪,恒温恒湿仪,TMA热机械分板仪等多种可靠性检验设备



责任编辑:雅鑫达