CGA-300--藕合器PCB

通讯行业客户选择雅鑫达电子的5大理由 1、选用Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola等顶级高频材料 2、专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机,普通PCB厂少有的表面处理工艺:镀银,镀锡,沉银,沉锡 3、成熟混压技术:FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR43mil/3mil的线宽线距,阻抗公差可控制在±5%

  • 型号: 藕合器板
  • 品牌: 雅鑫达

藕合器PCB

产品分类:藕合器板 

所用板材:CGA-300
层数:2层 
板厚:1.0+/-0.1mm 
表面处理方式:OSP 
应用领域:通讯行业

特点:介电常数3.0

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通讯行业客户选择雅鑫达电子的5大理由

1、选用Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola等顶级高频材料

2、专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机,普通PCB厂少有的表面处理工艺:镀银,镀锡,沉银,沉锡

3、成熟混压技术:FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR43mil/3mil的线宽线距,阻抗公差可控制在±5%

4、超过20人的工艺技术研发团队,具备丰富高频材料使用经验确保产品 性能稳定

5、通过德国TV国际ISO体系认证,严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程,持续提升产品性能

 

责任编辑:雅鑫达PCB板