• SMT再流焊的基本结构

    典型的红外热风再流焊结构如图所示,通常由五个以上的温区组成,各温区配置了面状远红外加热和热风加热器,第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度,第三和第四温区的加热起到保温作用,主要是为了是为了使SMA加热,以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区,第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。

    2018-04-08 雅鑫达电子 507

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