• 影响SMT加工贴装质量的要素是什么?

      SMT贴片加工中,元器件的贴装质量十分重要,影响产品使用稳定性。在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以下几点:  1、元件要正确  贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。  2、位置要准确  (1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,并确保元件焊端接触焊膏图形准确;  (2)元器件贴装位置要满足工艺要求

    2020-06-10 雅鑫达电子 292

  • SMT贴片加工生产设备的选择

      纵所周知,想要快速的提高SMT贴片加工的生产效率,性能优良的设备是必不可少的,怎么选好SMT生产设备呢?下面就来讲解一下。  1、生产设备的选择  1)SMT设备的选择  企业要想生产出高质量、低成本的产品,就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化,还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代,避免

    2020-06-02 雅鑫达电子 306

  • SMT贴片组装后组件的检测

      板极电路测试技术大约出现在I960年左右,当时电镀通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制电路板发明并已批量应用,该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电解质耐电 压峰值的检测,即进行“裸板测试”。20世纪70年代逐渐由裸板电连接性测试技术转移到 更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步,基于PCB的电子产品需 求的迅速增长,如何准确地进行表面组装组件SM

    2020-04-28 雅鑫达电子 248

  • SMT贴片检测技术的主要内容

      表面组装质量检测是SMT生产中很重要的一个环节,是对表面组装产品组装过程与结 果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。检测工艺贯穿于整个SMT生产过程之中。SMT检测基本内容包括组装前来料检测、组装过程中工序检测和组装 后组件检测三大类。检测结果合格与否依据的标准基本上有3个,即本单位指定的企业标准、其他标准(如IPC标准或SJ/T 10670—1995表面组装工艺通用技术要求)以及特殊产品

    2020-04-22 雅鑫达电子 316

  • SMT贴片如何影响回流焊接质量?

      回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质 量、PCB的加工质量以及SMT每道工序的工艺参数,甚至与操作人员的操作习惯都有密 切的关系。  (1)生产物料对回流焊接质量的影响。  ①元器件的影响。当元器件

    2020-04-15 雅鑫达电子 285

  • SMT贴片AOI存在哪些问题,未来如何发展?

      AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果, 而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别。因此,在实际使用中一些特殊 情况,如AOI的误判、漏判在所难免。因此,图形识别和智能化将成为AOI技术的发展方向。  1) 图形识别法成为应用主流  由于SMT中应用的AOI技术主要检测对象(如SMD元件、PCB电路、焊膏印刷图形等) 发展变化很快,相应的设计规则

    2020-04-09 雅鑫达电子 307

  • SMT贴片返修工艺的基本要求是什么?

      通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命,可根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或 者相近的工艺重新处理

    2020-01-15 雅鑫达电子 443

  • 深圳smt加工:贴片再流焊炉的分类与特性

      SMT贴片加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT贴片加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等,目前最流行的是强制式全热风炉。  一、SMT贴片加工再流焊炉的分类  SMT贴片加工再流焊炉种类很多,按贴片加工再流焊加热区域,可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类。  对SMT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉,热板、红外、全热风、气相SMT贴片加工

    2020-01-03 雅鑫达电子 398