• pcb线路板外层电路蚀刻工艺解析

    目前,印刷电路板(pcb多层线路板)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

    2017-12-26 雅鑫达 434

  • pcb双面线路板的蚀刻工艺及过程控制

     ​pcb多层线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,pcb多层线路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。

    2017-12-26 PCB 511

  • pcb多层线路板覆铜需要注意哪些问题

    所谓覆铜就是将pcb多层线路板​上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

    2017-12-26 SMT贴片 558

  • 从模仿到自动化 贴标机pcb多层线路板抄板不断创新

    虽然可能在大多数人眼中自主创新和pcb多层线路板抄板是鲜花和牛粪的对比,其实他们也是相互滋润着在成长,也正因为有了pcb多层线路板抄板技术才为中国众多后起之秀开启了新道路!

    2017-12-26 PCBA 472

  • pcb多层线路板中 LAYOUT 的三种特殊走线技巧

    雅鑫达电子讲解从直角走线,差分走线,蛇形线三个方面来阐述pcb多层线路板 LAYOUT的走线

    2017-12-26 PCB板 357

  • pcb多层线路板测试性技术发展之路

    微型封装元件和高密度pcb多层线路板带来测试新挑战 表面贴装器件尺寸的不断缩小和随之而来的高密度电路安装,对测试带来了极大的挑战。传统的人工目检即使对于中等复杂程度的电路板(如300个器件、3500个节点的单面板)也显得无法适从。

    2017-12-25 PCB板 431

  • 雅鑫达电子教你如何检查pcb多层线路板

    图6.1是一般FR4电路板中300um的钻孔栓孔和pcb多层线路板​中100um栓孔的孔径比较。由于讯号线的沿X方向和Y方向配置,所以在X和Y方向导线交点的位置必须配置栓孔以便上下层线路之间可以导通。

    2017-12-20 PCB 521

  • 雅鑫达电子教您如何调试新设计的pcb多层线路板?

    对于一个新设计的pcb多层线路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。

    2017-12-15 PCB板 419

上一页12345下一页 转至第