• 印刷线路板的层数详解

    印刷线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。 首先是单面板,在最基本的印刷线路板上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。

    2017-08-30 雅鑫达 723

  • PCB线路板热风整平工艺技术详解

    热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。

    2017-08-15 雅鑫达PCB 1417

  • PCB线路板设计之黄金法则

    尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB线路板。

    2017-08-14 雅鑫达PCB 669

  • 印刷线路板温升因素分析及散热技巧详解

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    2017-08-14 雅鑫达PCB 696

  • 印刷线路板高级设计技巧

    印刷线路板高级设计技巧:共阻干扰是由印刷线路板上大量的地线造成。

    2017-08-10 雅鑫达PCB 780

  • 雅鑫达教你如何设计混合信号印刷线路板!

    PCB多层线路板 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。

    2017-08-10 雅鑫达PCB 591

  • 印刷线路板设计中可能产生的基板问题详解

    在印刷线路板设计进程中基板产生的问题主要有以下几点:一、 各种锡焊问题

    2017-08-09 yaxinda 707

  • 印刷线路板覆铜箔层压板方法

    PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料,它除用作支撑各种元器件外,并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。

    2017-08-09 雅鑫达PCB 715