• PCB线路板、多层PCB线路板制造工艺

    随着电子产品需求的功能越来越多,pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制,线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。

    2017-09-15 雅鑫达 651

  • 印刷线路板温升因素分析及散热技巧详解

    ​电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对印刷线路板进行散热处理十分重要。

    2017-08-14 雅鑫达PCB 703

  • 印刷线路板基板材料发展历史详解

    印刷线路板基板材料的发展,已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料—树脂及增强材料的科学实验与探索,P印刷线路板基板材料业已累积了近百年的历史。

    2017-08-11 雅鑫达PCB 627

  • 雅鑫达教你如何设计混合信号印刷线路板!

    PCB多层线路板 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。

    2017-08-10 雅鑫达PCB 591

  • 印刷线路板覆铜箔层压板方法

    PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料,它除用作支撑各种元器件外,并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。

    2017-08-09 雅鑫达PCB 715

  • pcb多层覆铜板板材等级划分详解

    1.FR-4 A1级pcb多层覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。

    2017-07-20 雅鑫达 1575

  • pcb线路板铜箔工艺发展

    20 世纪50 年代初,由于pcb线路板业的出现,铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。

    2017-07-19 雅鑫达 753

  • pcb多层线路板行业所面临的机遇和挑战

    当pcb多层板原材料价格大幅上涨,厂商无利可图。一方面,pcb多层板厂商可能会通过节省其他成本来缓和原材料带来的压力;另一方面,有单不敢接可能成为常态,pcb多层板企业势必面临的是兼并或者倒闭的局面。

    2017-07-14 雅鑫达 1045