• PCB板层的定义

      PCB线路板设计中,须知PCB板层的定义如下:  1.顶层信号层(Top Layer):  也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;  2.中间信号层(Mid Layer):最多可有30层,在多层板中用于布信号线.  3.底层信号层(Bootom Layer):  也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件  4.顶部丝印层(Top Overlayer):  用

    2020-06-02 雅鑫达电子 66

  • PCBA线路设计的专业术语

      PCBA线路设计的专业术语你都知道多少,本文我们就来了解一下。  1、Annular Ring 孔环  指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。  2、Artwork 底片  在电路板工业中,此字常指的是黑

    2020-05-20 雅鑫达电子 43

  • 电子加工厂逆流而上 从此企业不再随波逐流

    跟随着事业作业的越来越难,各个行业的大多数企业或者公司都面临着亏损甚至倒闭的挑战。就拿我们雅鑫达电子所在的电子加工行业来说,现在面临着前所未有的巨大变革。据我所知,已经有很多家原来发展的很好的同行也就是电子加工行业的企业直接关门了。为什么会有这样的事情发生?我们在行业里逆流而上的最大助力到底是什么?

    2018-05-07 雅鑫达电子 598

  • PCB外发SMT加工与PCBA代工代料,哪个更经济?

    PCBA代工代料的成本?未来企业的竞争偏向于某个点上的无限放大,而非整个价值链上的全流程管控,这几乎成为一个不可逆转的趋势。

    2018-05-07 雅鑫达电子 1364

  • SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项?

    钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。

    2018-05-02 雅鑫达电子 677

  • PCB电路板品质检查及SMT技术的缺失

    组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花,以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。

    2018-05-02 雅鑫达电子 925

  • PCB线路板品质检查及SMT技术的缺失

    (一)X-ray捡查 组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花,以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。

    2018-05-01 雅鑫达电子 662

  • PCB生产在线的落下测试与敲击测试探讨

    一般来说,电子成品组装厂在其生产在线,除了正常的组装及测试流程外,还会或多或少建立几道测试检验的控管关卡,来确保其生产的产品质量,最常看到的有下列两道关卡,设置在产品组装完成及电测的中间站别。

    2018-05-01 雅鑫达电子 855

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