• 无铅焊接的IMC与锡须(二)有铅与无铅IMC

    PCB线路板制作低温柔软的焊接,一向都是以共熔(或共晶)组成的锡铅合金(S n 6 3/Pb 3 7)为主。不但品质良好,操作方便,可靠度优异,而且还技术成熟,供应无缺,价格低廉,这些都要归功于铅的参与。

    2017-12-06 PCB加工 714

  • SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项?

    钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。

    2017-12-06 PCBA加工 889

  • PCB线路板工艺 SMT PoP CoC三种自动焊接工艺的流程与实现可能性

    一般我们较常看到的SMT贴片方式都是一个萝卜一个坑,就是一块地只能有一家透天的平房,不过近来电子零件封装的技术日新月异,再加上尺寸被要求越做越小

    2017-12-04 SMT贴片 1147

  • PCB线路板无铅波焊的污染

    由于PCB在Z方向的CTE约在55—60ppm/℃之间,再加上SAC305不太柔软的銲料其CTE约只在22ppm/℃左右;一旦波焊后通孔环面与銲料之间的IMC ,由于少量铅份的阻碍而生长不良时,经常会发生銲点自环面的开裂。

    2017-12-04 PCBA加工 832

  • PCB线路板油污客诉调查结果

    之前曾经提及公司有个产品发生严重的DOA(Dead On Arrival)客诉,也发现是因为油污造成大部份的不良产品在数字3,6,9的按键没有反应,公司也组成了临时项目小组追查原因,而且还特地送工程师到工厂追查问题点,其实工厂端也蛮配合问题的追查,而且还事先自己追查过滤大部分可能的问题点。

    2017-12-04 PCB板 1159

  • PCB线路板焊接中锡膏的管理与印刷

    PCB线路板生产经常用到的锡膏是由锡合金的正圆小球,搭配一半体积的有机辅料,均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大,放置过久后难免会出现分离沉淀的现象,且当储存温度较高时其分离现象还将更为恶化,甚至氧化现象也较容易发生,对印刷性与流变性乃至后来的焊锡性都会产生不良影响。

    2017-12-04 PCBA加工 830

  • PCB线路板MSL的考核及分析

    此项XY曲线之X时间轴共区分为12小时,V轴之重量变化则可从0到上述的饱和失重为止。其做法是将已吸湿饱和的封件从温湿箱中取出,并在室温中稳定15分钟到1小时的时段内再送入烤箱,并按既定温度与时程进行烘烤以驱除水气。然后再取出冷却,且在1小时内完成初步称重。

    2017-11-24 SMT贴片 1285

  • RK903/RK901 SMT贴片加工对策

    目前RK903/RK901 在生产中出现一些问题,主要体现在两个方面:Pad 不上锡致使虚焊或者Pad 之间存在短路。

    2017-11-22 PCBA加工 741