BGA焊接的诊断及处理,pcba加工

2017-10-09 雅鑫达

BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。

BGA焊接


1、常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。

(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

         吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。

         吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。

(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。

         冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。

         冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。


(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

         结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。

         结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。

(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。

         偏移诊断:贴片不准,输送振动。

         偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。


(5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

         桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。

         桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。

(6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

         溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。

         溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。

在pcba加工过程中,正确的诊断BGA焊接出现的问题,并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失,也是对产品品质的时时检测。做品质,我们是认真的!


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