论贴片胶对SMT加工质量的影响!

2017-09-29 雅鑫达 500

贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺,通常适用于刮胶(印刷)和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上,以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去?多半是红胶没选好。


选用贴片胶的基本要求:

1. 包装内无杂质及气泡,储存期限长,无毒性。

2. 胶点形状及体积一致,胶点断面高,无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数(如胶点体积、离板高度和滴胶针直径)。通常,胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1,这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。


3. 颜色易识别,便于人工及自动化机器检查胶点的质量。

4. 初黏力高,胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。

5. 高速固化,胶水的固化温度低,固化时间短。热固化时,胶点不会下塌。

6. 高强度及弹性,可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键,决定于许多因素,如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。

贴片胶

7. 固化后有优良的电特性,具有良好的返修特性。

8. 胶的间隙,由焊盘高出PCB线路板阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。

如何选用合适的贴片胶,以保证SMT贴片加工的顺利进行,也是雅鑫达电子的工艺师们最关心的问题。我们也将持续改进工艺,为客户提供更好的服务。


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