PCBA加工虚焊和假焊问题详解

2017-09-06 雅鑫达 401

PCBA加工生产中的虚焊、假焊问题不仅给产品带来了很大质量隐患,还给客户造成了很坏的影响,严重影响了公司形象,并且降低生产效率增加生产成本。雅鑫达电子在PCBA加工服务领域拥有十年的专业经验,接下来将针对如何预防PCBA加工中的虚焊和假焊问题提供如下方法、措施。 

一、PCBA加工问题阐述

1、什么是虚焊:

虚焊,就是焊点处只有少量焊锡粘连,偶尔出现开路现象,即元件与焊盘之间接触不良,大大降低PCB多层板的可靠性。


2、什么是假焊:

假焊与虚焊类似,是初期电路工作正常,后期逐渐出现开路的现象。


3、涉及工序

PCB多层板焊装、配线、调试


4、虚焊、假焊的危害

由于虚焊、假焊的存在大大降低PCB多层板以及整体产品的可靠性,给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本,降低生产效率,给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患,增加售后维修费用。 

PCBA加工

二、PCBA加工问题减少、预防措施


1、焊接过程着重注意事项

1.1、电烙铁:烙铁头是否干净、光洁无氧化,要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净;烙铁温度控制是否在要求范围之内,温度过高过低都会造成焊接不良的现象,一般温度控制在300度到360度左右,焊接时间小于5秒;要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。


1.2、焊锡丝:选用优质的焊锡丝,(锡63%,铅37%)焊锡用量要适量,焊点以焊锡润湿焊盘,过孔内也要润湿填充为准。


1.3、其他材料、工具:正确的使用助焊剂,在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常,按照操作说明和注意事项操作。使用完毕后及时保养设备。(半自动浸锡机、压线钳等)


1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化,导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接,防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁,防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。


2、严格执行相关工艺规定,充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用,通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。


3、相关部门开展针对性的技能、知识培训,提高员工自身操作技能;向员工阐述上述问题的危害,提高生产员工的责任心;采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。


4、质管部应加强相关问题的检验力度,针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。


焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题,应该让员工真正的形成一个产品质量意识,提高员工的责任心和加强员工操作技能,从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产,尽最大限度的去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。 


PCBA加工生产品质控制十分重要,雅鑫达电子十年来一直坚持以品质作为运营根本,并以过硬的产品质量和良好的服务态度,为中国许多客户提供高质量的PCBA加工服务。


责任编辑:雅鑫达,专业的PCBA一站式服务商!