组装pcb多层线路板的检测方法

2017-07-07 雅鑫达 452

  为完成PCB多层线路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整 性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。

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  然而,即使这些努力将缺陷减到最小,仍然需要进行组装PCB多层线路板的最终检测,这或许是最重要的,因为它是产品和整个过程评估的最终单元。

  组装PCB多层线路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成,并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉 检测板子,并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的,许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。


  X 射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征,例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一 个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号,检测出内部焊接点故障。


  值得注意的是,已经发现这些自动检测技术对组装PCB多层线路板的有限检测不能发现的所有缺陷。因此,手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法联合使用,特别是对于那些少量的应用更应如此。X 射线检测和手动光学检测相结合是检测组装板缺陷的最优方法。


  组装并焊接的PCB多层线路板易存在以下缺陷:

  1)元器件缺失;

  2) 元器件故障;

  3) 元器件存在安装误差,未对准;

  4) 元器件失效;

  5) 沾锡不良;

  6) 桥

责任编辑:雅鑫达PCB