• SMT贴片加工生产设备的选择

      纵所周知,想要快速的提高SMT贴片加工的生产效率,性能优良的设备是必不可少的,怎么选好SMT生产设备呢?下面就来讲解一下。  1、生产设备的选择  1)SMT设备的选择  企业要想生产出高质量、低成本的产品,就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化,还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代,避免

    2020-06-02 雅鑫达电子 49

  • PCBA线路板生产过程中需要哪些电子辅料?

      在PCBA线路板生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定这制造的能力。  PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪角机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA线路板加工厂,所配备的设备会有所有不同。  电子厂PCBA生产设备  1. 锡膏印刷机  现

    2020-05-08 雅鑫达电子 71

  • SMT加工表面组装工序如何检测

      表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品,一方面,需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来料检测;另一方面,必须对组装工艺进行SMT工艺设计的可制造性(DFM) 审核,在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查,即表面组 装工序检测,它包括印刷、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法

    2020-04-22 雅鑫达电子 26

  • SMT贴片检测技术的主要内容

      表面组装质量检测是SMT生产中很重要的一个环节,是对表面组装产品组装过程与结 果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。检测工艺贯穿于整个SMT生产过程之中。SMT检测基本内容包括组装前来料检测、组装过程中工序检测和组装 后组件检测三大类。检测结果合格与否依据的标准基本上有3个,即本单位指定的企业标准、其他标准(如IPC标准或SJ/T 10670—1995表面组装工艺通用技术要求)以及特殊产品

    2020-04-22 雅鑫达电子 14

  • smt加工厂的车间生产标准,严格落实才能出效果

      有很多初次使用SMT设备的厂家,对于SMT生产设备工作环境的要求不是很了解,首先告诉大家的是--SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,为了保证设备正常运行和组装质量,对工

    2019-12-27 雅鑫达电子 105

  • smt加工厂:smt芯片返修的注意事项

    这种结构使要返修的组件放在两个固定的热空气喷嘴之间。还有一种结构形式是通用喷嘴固定组件式热空气返修工具。它的喷嘴可根据拆焊的元器件类型进行调整。另外,这种喷嘴设置了两种空气通孔,内侧是热空气通孔,外侧是冷空气通孔(小孔),这种喷嘴结构可有效地防止邻近器件引脚焊接部位受热。

    2019-12-19 雅鑫达电子 72

  • smt加工厂:加工smt芯片技术的发展

      随着科技进步和社会发展。SMT贴片工艺技术如今已在各大电子厂得到广泛应用,SMT加工进步主要体现在四个方面:一是产品与新型组装材料的发展相适应;二是产品的组装与新型表面组装元器件相适应;三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应;四是SMT工艺现代电子产品的品种多,更新快特征相适应。  具体体现如下:  1、SMT工艺安装方位极为严格,产品的精度要求等特殊组装

    2019-12-19 雅鑫达电子 117

  • SMT贴片加工生产中锡珠的产生原因及控制方法

    二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性,因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根据相关案例,SMT生产中,回流焊接时,由于锡膏金属微粒飞溅,容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒,这就是锡珠(见下图)。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一,直径约为0.2~0.4mm,主要

    2018-04-20 雅鑫达 1045

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