• pcb线路板外层电路蚀刻工艺解析

    目前,印刷电路板(pcb多层线路板)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

    2017-12-26 雅鑫达 434

  • pcb双面线路板的蚀刻工艺及过程控制

     ​pcb多层线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,pcb多层线路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。

    2017-12-26 PCB 511

  • 雅鑫达PCB双面线路板制作工艺流程

    PCB双面线路板是指两面都有导电图形的PCB线路板板,通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。主要用在通信电子设备、高级仪器仪表和电子计算机等设备中。下面雅鑫达电子的技术员就给大家介绍PCB双面线路板的制造流程。

    2017-10-19 雅鑫达 775

  • 印刷线路板的蚀刻工艺及过程控制

    印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。

    2017-08-15 雅鑫达PCB 474

  • HDI-pcb线路板产品的激光工艺介绍

    随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使pcb线路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使pcb线路板图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

    2017-07-06 雅鑫达 439

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