• SMT加工表面组装工序如何检测

      表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品,一方面,需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来料检测;另一方面,必须对组装工艺进行SMT工艺设计的可制造性(DFM) 审核,在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查,即表面组 装工序检测,它包括印刷、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法

    2020-04-22 雅鑫达电子 44

  • SMT贴片如何影响回流焊接质量?

      回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质 量、PCB的加工质量以及SMT每道工序的工艺参数,甚至与操作人员的操作习惯都有密 切的关系。  (1)生产物料对回流焊接质量的影响。  ①元器件的影响。当元器件

    2020-04-15 雅鑫达电子 48

  • PCB电路板品质检查及SMT技术的缺失

    组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花,以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。

    2018-05-02 雅鑫达电子 931

  • SMT贴片中金对焊点的影响

    在电子业焊接中,由于金优良的稳定性和可靠性,成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质,金对焊料的延展性是非常有害的,因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。

    2018-04-18 雅鑫达电子 667

  • PCB线路板无铅焊接的隐忧:焊环浮裂与引脚锡须

    零件脚必须先要做上可焊性之皮膜,对于无铅製程之实战性皮膜而言,目前只有电镀纯锡层可用。焊接后全未沾锡的上半引脚,其后续老化过程中一定会生须,而且还都是危险的长须

    2017-12-11 PCBA 638

  • PCB线路板工艺 COB对PCB线路板设计的要求

    由于COB没有IC封装的导线架,而是用PCB线路板来取代,所以PCB线路板的焊垫设计就便得非常的重要,而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG,否则金线或是铝线,甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。

    2017-11-21 雅鑫达 521

  • SMT加工表面组装工序检测

      表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品,一方面,需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来料检测;另一方面,必须对组装工艺进行SMT工艺设计的可制造性(DFM) 审核,在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查,即表面组 装工序检测,它包括印刷、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法

    2020-04-22 雅鑫达电子 38

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