• 印刷线路板覆铜箔层压板方法

    PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料,它除用作支撑各种元器件外,并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。

    2017-08-09 雅鑫达PCB 395

  • pcb多层线路板覆铜箔层压板制作方法

    pcb多层线路板覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 pcb多层线路板覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的pcb多层线路板覆铜箔层压板。

    2017-07-03 雅鑫达 345

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