• PCB线路板工艺 芯片封装技术详解

    BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

    2018-01-10 雅鑫达 509

  • PCBA加工产品的包装材料选择

    PCBA加工产品的包装是很讲究的,合理的选用包材,不仅能在运输过程中很好的保护PCBA产品,也能给PCBA加工企业节省运输成本,更能给客户更优质的服务体验。

    2017-10-09 雅鑫达 641

  • 什么叫做PCBA加工产品首件三检制!

    什么叫做PCBA加工产品首件三检制呢?下面就有雅鑫达电子的技术员来为大家讲解什么叫做PCBA加工产品首件三检制! 首件就是对即将批量PCBA加工的产品开始生产的第一件或第一部分产品。

    2017-09-25 雅鑫达 647

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